特許
J-GLOBAL ID：201403071902943633
回路板、電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
藤原 康高
, 野木 新治
, 高橋 拓也
, 黒田 久美子
, 熊谷 靖
, 大西 邦幸
, 石川 隆史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-136414
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003101
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
要約：
【課題】機器の薄型化を実現することができる。【解決手段】一つの実施形態に係る回路板は、パッドを有した基板と、前記基板に向いた実装面を有した部品と、前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘る接合部材と、を備え、前記パッドは、第1のパッド部と、該第1のパッド部よりも前記部品の中央側に位置した第2のパッド部とを含み、前記接合部材は、前記実装面と前記基板との間から外れて位置した領域に塗布され、前記部品の実装に伴い、前記第1のパッド部と前記第2のパッド部との間に形成された凹部に沿って広がった形状を有する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
筐体と、
前記筐体に収容され、パッドを有した基板と、
前記基板に向いた実装面を有するとともに、縁部に電極が設けられた部品と、
前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘って塗布され、該パッドと前記電極とを電気
的に接続した導電性部材と、を備え、
前記パッドは、前記部品の前記実装面と前記基板との間から外れて位置した塗布領域を
有する第1のパッド部と、前記部品の前記実装面と前記基板との間に位置するとともに該
実装面の中央側に該第1のパッド部よりも突出した形状を有する第2のパッド部とを含み
、
前記導電性部材は、前記第1のパッド部の塗布領域において前記部品の側面に接する高
さまで塗布されるとともに、前記部品の実装後に一部が、前記実装面と前記基板との間で
あって、前記第1のパッド部の外縁と前記第2のパッド部との外縁との間に形成された凹
部を避けるように前記パッド上に広がった電子機器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319AC12
, 5E319BB01
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG09
, 5E319GG20
