特許
J-GLOBAL ID：201403072322585990

Au-Sn系はんだ合金

発明者：
井関 隆士

井関 隆士 について

, 
小室 昌彦

小室 昌彦 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (2件)： 山本 正緒 ,  辻川 典範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-075986
公開番号（公開出願番号）：特開2014-200794
出願日： 2013年04月01日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
要約：
【課題】 Pbを含まない高温用のAu-Sn系はんだ合金であり、水晶デバイスやMEMS(微小電子機械システム)等の非常に高い信頼性を要求される接合においても十分に使用することができる、濡れ性に優れたAu-Sn系はんだ合金を提供する。【解決手段】 Pbを含まず、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、Alを0.01質量%以上0.8質量%以下含有し、残部がAu及び不可避不純物からなるPbフリーのAu-Sn系はんだ合金である。このAu-Sn系はんだ合金は、更にPを0.001質量%以上0.500質量%以下含有することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、Alを0.01質量%以上0.8質量%以下含有し、残部がAu及び不可避不純物からなることを特徴とするAu-Sn系はんだ合金。
IPC (2件)：
B23K 35/30 ,  C22C 5/02
FI (2件)：
B23K35/30 310A ,  C22C5/02
引用特許：
審査官引用 (8件)
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