特許
J-GLOBAL ID：201403072463774540
熱硬化性を有する発光ダイオードのフレーム構造の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
▲吉▼川 俊雄
, 市川 寛奈
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210125
公開番号（公開出願番号）：特開2014-038994
出願日： 2012年09月24日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：
【課題】熱硬化性を有する発光ダイオードのフレーム構造の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のフレーム構造の製造方法は、第1金属パネルおよび第2金属パネルを準備するステップと、第1金属パネルに複数の第1電極片を成型し、第2金属パネルに複数の第2電極片を成型するステップと、第2電極片を第1金属パネルに重ね、熱硬化技術により、第1電極片および第2電極片にプラスチックベースを成型するステップと、さらに第1金属パネルを剥離し、第1電極片をプラスチックベースに埋設させるステップと、プラスチックベースの中空部の第1電極片および第2電極片にダイボンディング、ワイヤーボンディングおよび分注を行うステップと、分注後、第1電極片および第2電極片に電圧を印加し、発光チップが産生する光およびコロイドの混合色を点灯させて、所定の色度および輝度の比率の要求に達しているかどうかを検査するステップと、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性を有する発光ダイオードのフレーム構造の製造方法であって、
a)まず、第1金属パネルおよび第2金属パネルを準備するステップと、
b)第1金属パネルに複数の貫通孔、および複数の前記貫通孔の一側に位置する第1電極片を成型し、前記第2金属パネルを複数の第2電極片を有するように成型し、前記複数の第2電極片が前記接続部により棒状に接続されるステップと、
c)第2金属パネルの第2電極片を前記第1金属パネルの貫通孔に重ね、前記第1電極片に対応させ、フレーム構造を形成するステップと、
d)熱硬化技術を利用し、前記フレーム構造にプラスチックベースを成型するステップと、
e)熱硬化後、第1金属パネルを剥離し、前記第1電極片を前記プラスチックベースに埋設させるステップと、
f)前記第1金属パネルを剥離後、前記プラスチックベースの中空部に露出した第2電極片に発光チップを固定するステップと、
g)前記発光チップを、ワイヤーを用いて、前記中空部に露出した第1電極片と電気的に接続するステップと、
h)ワイヤーボンディング終了後、コロイドを前記中空部に注入するステップと、
i)分注終了後、前記第1電極片および前記第2電極片に電圧を印加し、前記発光チップが産生する光および前記コロイドの混合色を点灯させて、形成される色度および輝度が所定の色度および輝度の比率の要求に達しているかどうかを検査するステップと、
を含む、フレーム構造の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 33/62
, H01L 33/48
, H01L 21/56
, H01L 23/50
H01L33/00 440
, H01L33/00 400
, H01L21/56 R
, H01L23/50 K
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA05
, 5F061CB02
, 5F061FA01
, 5F067AA19
, 5F067AB04
, 5F067BA02
, 5F067BC12
, 5F067BE05
, 5F067CA07
, 5F067DA05
, 5F067DA11
, 5F067DA16
, 5F142AA81
, 5F142AA86
, 5F142BA24
, 5F142CA03
, 5F142CB12
, 5F142CB13
, 5F142CC12
, 5F142CD17
, 5F142CG05
, 5F142CG45
, 5F142DA02
, 5F142DA12
, 5F142DA73
, 5F142FA01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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