樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-177648
公開番号（公開出願番号）：特開2014-036172
出願日： 2012年08月10日
公開日（公表日）： 2014年02月24日
要約：

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが低いのみならず、二乗平均平方根粗さも低く、その上に十分なピール強度を有するメッキ導体層を形成することができ、線熱膨張係数も低い。【解決手段】キシレン構造を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有することを特徴とする多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キシレン構造を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有することを特徴とする多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 , C08G 59/20 , C08G 59/40 , C08L 63/00 , C08K 9/00 , B32B 15/08

FI (7件)：

H05K3/46 T , H05K1/03 610L , C08G59/20 , C08G59/40 , C08L63/00 C , C08K9/00 , B32B15/08 J

Fターム (82件)：

4F100AA01A , 4F100AA20A , 4F100AK01A , 4F100AK53A , 4F100AR00B , 4F100BA02 , 4F100CA02A , 4F100CA08 , 4F100CA08A , 4F100CA23A , 4F100DE01A , 4F100EH71 , 4F100EH71B , 4F100EJ64 , 4F100GB43 , 4F100JB16A , 4F100JG01B , 4F100JG04A , 4F100YY00A , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002CF261 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE266 , 4J002DF016 , 4J002DG046 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002FB106 , 4J002FB126 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FB156 , 4J002FB166 , 4J002FB176 , 4J002FB196 , 4J002FB206 , 4J002FB216 , 4J002FD010 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AB07 , 4J036AC01 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036AF16 , 4J036AK03 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB11 , 4J036DB23 , 4J036DC32 , 4J036DC45 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB11 , 5E346AA12 , 5E346CC09 , 5E346DD02 , 5E346EE31 , 5E346EE39 , 5E346HH31 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-135820 出願人：住友ベークライト株式会社

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