特許
J-GLOBAL ID：201403073349035572
封止表面に至るワイヤボンドを有するパッケージ・オン・パッケージアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (13件)：
奥山 尚一
, 有原 幸一
, 松島 鉄男
, 河村 英文
, 中村 綾子
, 森本 聡二
, 角田 恭子
, 田中 祐
, 徳本 浩一
, 渡辺 篤司
, 児玉 真衣
, 水島 亜希子
, 増屋 徹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-509293
公開番号（公開出願番号）：特表2014-513439
出願日： 2012年03月12日
公開日（公表日）： 2014年05月29日
要約：
超小型電子アセンブリ(210)は、第1の表面(214)および第1の表面(214)から遠く離れた第2の表面(216)を有する基板(212)を備えている。第1の超小型電子素子(222)が第1の表面(214)の上に重なっており、第1の導電要素(228)が、第1の表面(214)および第2の表面(222)の1つに露出している。第1の導電要素(228)のいくつかが、超小型電子素子(222)に電気的に接続されている。ワイヤボンド(232)は、導電要素(228)に接合された基部(234)と、基板(212)および基部(234)から遠く離れた端面(238)とを有している。各ワイヤボンド(232)は、基部(234)と端面(238)との間に延在する縁面(237)を画定している。封止層(242)が、第1の表面(214)から延在しており、ワイヤボンド(232)が封止層(242)によって互いに分離されるように、ワイヤボンド(232)間の空間を充填している。ワイヤボンド(232)の未封止部分は、少なくとも封止層(242)によって覆われていないワイヤボンドの端面(238)の一部によって画定されている。
請求項（抜粋）：
超小型電子パッケージにおいて、
第1の領域および第2の領域を有する基板であって、第1の表面および前記第1の表面から遠く離れた第2の表面を有している、基板と、
前記第1の領域内において前記第1の表面の上に重なる少なくとも1つの超小型電子素子と、
前記第2の領域内において前記基板の前記第1の表面および前記第2の表面の少なくとも1つに露出した導電要素であって、前記導電要素の少なくともいくつかは、前記少なくとも1つの超小型電子素子に電気的に接続されている、導電要素と、
前記導電要素のそれぞれに接合された基部と、前記基板から遠く離れてかつ前記基部から遠く離れた端面とを有する複数のワイヤボンドであって、各ワイヤボンドは、その前記基部と前記端面との間に延在する縁面を画定しており、第1のワイヤボンドは、第1の信号電位を送るように構成されており、第2のワイヤボンドは、前記第1の信号電位と異なる第2の信号電位を同時に送るように構成されている、複数のワイヤボンドと、
前記第1または第2の表面の少なくとも1つから延在する誘電体封止層であって、前記封止層は、前記ワイヤボンドが前記封止層によって互いに分離されるように前記ワイヤボンド間の空間を充填しており、前記封止層は、前記基板の少なくとも前記第2の領域の上に重なっており、前記ワイヤボンドの未封止部分は、少なくとも前記封止層によって覆われていない前記ワイヤボンドの前記端面の一部によって画定されている、誘電体封止層と、
を備えている、ことを特徴とする超小型電子パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
