特許
J-GLOBAL ID：200903081588582367

積層マルチチップパッケージ、これを構成するチップの製造方法及びワイヤボンディング方法

発明者：
江川 良実

江川 良実 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-187441
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031754
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】簡単な工程で薄型の積層マルチチップパッケージ及びこれを構成するチップを低コストで得る。【解決手段】上チップ16に鍔部18を形成することで、上チップ16と下チップ12の間に隙間26を設けることができるため、上チップ16と下チップ12との間に間にスペーサを配置しなくても、下チップ12とガラスエポキシ基板10とをAuワイヤ20で接続させることができる。このため、スペーサ分の材料コストを削減することができると共に、スペーサを用いないことで部品点数が削減され、工程が少なくなり、生産性が向上する。また、上チップ16は直接下チップ12に固定されるため、スペーサを介して上チップ16を下チップ12に固定する場合と比較して、上チップ16の安定性が良く、リフロー耐性が向上する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板に固定され、前記基板の上面との間に隙間を設けた状態で基板の上面と対面する鍔部が設けられた第1チップと、 前記鍔部の下方領域内に配置され、前記第1チップと非接触で基板に固定された第2チップと、 を有することを特徴とする積層マルチチップパッケージ。
IPC (3件)：
H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (1件)：
H01L25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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