特許
J-GLOBAL ID：201403075567671009
パッケージ基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-149296
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243387
特許番号：特許第5628975号
出願日： 2013年07月18日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板を準備する段階と、
前記基板上に前記導電性パッドが露出される開口部を有する絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層上に0.5〜1.0μmの厚さでめっきシード層を形成する段階と、
前記めっきシード層上にドライフィルムパターンを形成する段階と、
前記開口部を介して露出された導電性パッドの上面及び前記絶縁層の側壁に沿って剥離防止層を形成する段階であって、前記剥離防止層は前記絶縁層の上面より高く形成され、前記ドライフィルムパターンと前記めっきシード層との間の界面を塞ぐことができるように形成される、剥離防止層を形成する段階と、
前記剥離防止層上に電解めっきによりスズ(Sn)と銅(Cu)の合金材料からなるメタルポストを形成する段階と、
前記メタルポスト上に電解又は無電解めっきにより熱拡散防止膜を形成する段階と、を含むパッケージ基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
H01L 23/12 F
, H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/34 501 D
