特許
J-GLOBAL ID:201403075874857748

層状配列、高温ガス経路構成部品、および層状配列を形成するプロセス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 荒川 聡志 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久 ,  田中 拓人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-199097
公開番号(公開出願番号):特開2014-069574
出願日: 2013年09月26日
公開日(公表日): 2014年04月21日
要約:
【課題】層状配列、高温ガス経路構成部品、および層状配列を形成するプロセスお提供する。【解決手段】層状配列は、基板層と、セラミック・マトリックス複合材料層と、基板層とセラミック・マトリックス複合材料層との間の非金属スペーサであって、1または複数のポケットを画定するように構成された非金属スペーサとを備える。高温ガス経路構成部品は、ニッケル系超合金層と、セラミック・マトリックス複合材料層と、ニッケル系超合金層とセラミック・マトリックス複合材料層との間のセラミック・スペーサとを備えている。セラミック・スペーサは、基板層およびセラミック・マトリックス複合材料層の一方または両方に機械的に固定され、またセラミック・スペーサは、基板層またはセラミック・マトリックス複合材料層に接合されている。プロセスには、層状配列の基板層とセラミック・マトリックス複合材料層との間に非金属スペーサを固定することが含まれている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板層と、 セラミック・マトリックス複合材料層と、 前記基板層と前記セラミック・マトリックス複合材料層との間の非金属スペーサであって、1または複数のポケットを画定するように構成された非金属スペーサと、を備える層状配列。
IPC (9件):
B32B 18/00 ,  F02C 7/00 ,  F01D 5/28 ,  F01D 9/02 ,  F01D 9/04 ,  F01D 25/00 ,  C04B 37/02 ,  B32B 3/10 ,  B32B 15/04
FI (9件):
B32B18/00 Z ,  F02C7/00 C ,  F01D5/28 ,  F01D9/02 102 ,  F01D9/04 ,  F01D25/00 L ,  C04B37/02 A ,  B32B3/10 ,  B32B15/04 B
Fターム (28件):
3G202BA08 ,  3G202BA09 ,  3G202BB00 ,  3G202EA08 ,  3G202EA09 ,  3G202GA10 ,  3G202GA13 ,  4F100AA27C ,  4F100AB16A ,  4F100AB31B ,  4F100AD00B ,  4F100AD00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DC11B ,  4F100DD01B ,  4F100EH46D ,  4F100GB51 ,  4F100JJ02D ,  4G026BA01 ,  4G026BB28 ,  4G026BF04 ,  4G026BF45 ,  4G026BH02
引用特許:
審査官引用 (8件)
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