特許

J-GLOBAL ID：201403076253969360

キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置

発明者： 丸山 淳平
出願人/特許権者： ファナック株式会社
代理人 (1件)： あいわ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-121038
公開番号（公開出願番号）：特開2014-237261
出願日： 2013年06月07日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
要約：

【課題】成形品の面精度と寸法精度の両方を良好にすることが可能な、キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置を提供する。【解決手段】エジェクタ位置が後退完了位置であるか否か判断し、後退完了位置であった場合(YES)にはエジェクタプレート位置検出部の原点補正を行い、後退完了位置ではなかった場合(NO)にはエジェクタを後退させる(SD01〜SD03)。エジェクタプレート位置が圧縮待機位置になるように制御し、型閉を実行し、射出を開始し、射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上になると、エジェクタプレート位置が圧縮位置になるように制御する(SD04〜SD08)。所定時間が経過したか否か判断し、所定時間が経過した後に、キャビティ内部圧力が圧縮圧力になるように制御し、保圧、計量、および減圧の各工程を実行し、型開と突出しを実行し、サイクルを終了する(SD09〜SD12)。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

エジェクタ軸を駆動することにより金型のエジェクタプレートを移動させてキャビティ内の樹脂を圧縮する射出成形機の制御装置において、 前記エジェクタ軸を駆動する駆動部と、前記エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、前記金型のエジェクタプレートの位置を検出するエジェクタプレート位置検出部と、圧縮工程において前記エジェクタプレートを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御する圧縮制御部とを有し、 前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレート位置検出部で検出した値に基づいて前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とするキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。

IPC (2件)：

B29C 45/56 ,  B29C 45/80

FI (2件)：

B29C45/56 ,  B29C45/80

Fターム (13件)：

4F206AH74 ,  4F206AM32 ,  4F206AP02 ,  4F206AP06 ,  4F206AR02 ,  4F206AR07 ,  4F206JA03 ,  4F206JM05 ,  4F206JN25 ,  4F206JP11 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT33 ,  4F206JT38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-334425
  
• 射出圧縮成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-303927   出願人：日精樹脂工業株式会社
• 射出圧縮成形方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-186949   出願人：キヤノン株式会社