特許

J-GLOBAL ID：201403077014678296

絶縁性熱伝導性ヒートシンク

発明者： 鈴木 英二
出願人/特許権者： スターライト工業株式会社
代理人 (3件)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-201705
公開番号（公開出願番号）：特開2014-056974
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：

【課題】 バワー半導体に代表される発熱性電気部品をプリント基板に実装する場合において、ヒートシンクから隣接する電気部品までの空間距離を最小にでき、ヒートシンク外周部のデッドスペースを最小にすることにより、総合的にプリント基板への実装密度が向上でき、省スペース化が図れる絶縁性熱伝導性ヒートシンクを提供する。【解決手段】 パワー半導体に代表される発熱性電気部品をプリント基板に実装する場合に、発熱性電気部品に付設するヒートシンクであって、体積抵抗率が1010Ω・cm以上、熱伝導率が0.5W/m・K以上である絶縁性熱伝導性材料を用いて一体形成した。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

パワー半導体に代表される発熱性電気部品をプリント基板に実装する場合に、発熱性電気部品に付設するヒートシンクであって、体積抵抗率が1010Ω・cm以上、熱伝導率が0.5W/m・K以上である絶縁性熱伝導性材料を用いて一体形成したことを特徴とする絶縁性熱伝導性ヒートシンク。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L23/36 M ,  H01L23/36 Z ,  H05K7/20 D

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322FA04 ,  5F136BA04 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA17 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高熱伝導性熱可塑性樹脂製ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-100518   出願人：株式会社カネカ
• 特開平3-252367
  

引用文献：

審査官引用 (2件)

• シェイパルMソフト ナラサキ産業
• シェイパルMソフト ナラサキ産業