特許
J-GLOBAL ID：201403080387531687
レーザ光による基板切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-112765
公開番号（公開出願番号）：特開2014-231071
出願日： 2013年05月29日
公開日（公表日）： 2014年12月11日
要約：
【課題】レーザ光の吸収率が高い厚板材料基板に対して、短時間で容易に孔あけ加工等を行うことができるようにする。【解決手段】この装置は、基板が載置されるワークテーブル2と、レーザ光出力部15と、回転手段と、集光手段と、走査手段と、を備えている。レーザ光出力部15は、基板に対して、吸収率が50%以上の波長を有するレーザ光を出力する。回転手段はレーザ光出力部から出射されたレーザ光を所定の回転半径で回転させる。集光手段は、回転手段からのレーザ光を、基板においてレーザ光の照射側の深さ位置に集光させる。走査手段は、集光されかつ回転するレーザ光を加工ラインに沿って走査するとともに、走査を繰り返し実行して基板を加工する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
基板にレーザ光を照射して基板を切断するレーザ光による基板切断装置であって、
加工すべき基板が載置されるワークテーブルと、
前記基板に対して、吸収率が50%以上の波長を有するレーザ光を出力するレーザ光出力部と、
レーザ光出力部から出射されたレーザ光を所定の回転半径で回転させる回転手段と、
前記回転手段からのレーザ光を、前記基板においてレーザ光の照射側の深さ位置に集光させる集光手段と、
集光されかつ回転するレーザ光を加工ラインに沿って走査するとともに、前記走査を繰り返し実行して前記基板を加工する走査手段と、
を備えたレーザ光による基板切断装置。
IPC (4件)：
B23K 26/382
, B23K 26/082
, B23K 26/064
, C04B 41/91
B23K26/38 330
, B23K26/08 B
, B23K26/06 Z
, C04B41/91 E
4E068AE00
, 4E068CD09
, 4E068CE02
, 4E068CE03
, 4E068CE04
, 4E068DB11
, 4E068DB12
