特許
J-GLOBAL ID：201403081144962180
脆性材料基板の分断方法及びスクライブ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-211971
公開番号（公開出願番号）：特開2014-065630
出願日： 2012年09月26日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：
【課題】特に、厚みの薄い脆性材料基板を分断する際に、簡単にかつ安価に分断できるスクライブ装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板Gを分断予定ラインに沿って分断する方法であって、第1〜第4工程を含んでいる。第1工程では、第1基板G1と、第1基板G1より線膨張係数の大きい第2基板G2と、を密着させてワークテーブルに載置する。第2工程では、第1基板G1に対して初期亀裂を形成する。第3工程では、初期亀裂の形成された基板に対して分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射して加熱し、分断予定ラインに沿って第1基板G1及び第2基板G2内部に亀裂を形成する。第4工程では、分断予定ラインの両側を押圧して分断予定ラインに沿って第1基板G1及び第2基板G2を分断する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
脆性材料基板を分断予定ラインに沿って分断する分断方法であって、
第1基板と、前記第1基板より線膨張係数の大きい第2基板と、を密着させてワークテーブルに載置する第1工程と、
前記第1基板に対して初期亀裂を形成する第2工程と、
前記初期亀裂の形成された基板に対して分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射して加熱し、分断予定ラインに沿って前記第1及び第2基板内部に亀裂を形成する第3工程と、
前記分断予定ラインの両側を押圧して前記分断予定ラインに沿って前記第1及び第2基板を分断する第4工程と、
を含む脆性材料基板の分断方法。
IPC (3件)：
C03B 33/09
, B28D 5/00
, B23K 26/364
C03B33/09
, B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
3C069AA02
, 3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 3C069EA02
, 4E068AD00
, 4E068CA02
, 4E068DA14
, 4E068DB13
, 4G015FA01
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC10
, 4G015FC14
