レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤島洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316605
公開番号（公開出願番号）：特開2005-081715
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】被加工物の端部に切り欠きを設けたり冷却する必要がなく、簡単に精度良くスクライブラインを形成することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。【解決手段】板体状の被加工物11にレーザ光20を照射することにより被加工物11にスクライブラインを形成する。対物レンズ7および対物レンズ移動機構8により、レーザ光20の焦点位置を、被加工物11の厚さ方向内部または外部に合わせてレーザ光20を被加工物11に照射する。レーザ光20の照射により被加工物11に局所的な蒸散を起こし、従来のような冷却あるいは外力を加える必要なく、レーザ光20のみにより正確に精度よくスクライブラインが形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板体状の被加工物にレーザ光を照射することによって前記被加工物にスクライブラインを形成するレーザ加工装置であって、前記レーザ光の焦点位置を前記被加工物の厚さ方向内部または外部に合わせる集光焦点位置調節手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B28D5/00 , B23K26/00 , B23K26/04 , C03B33/09

FI (4件)：

B28D5/00 Z , B23K26/00 D , B23K26/04 C , C03B33/09

Fターム (16件)：

3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BC04 , 3C069CA11 , 4E068AD01 , 4E068CA01 , 4E068CA03 , 4E068CA11 , 4E068CC06 , 4E068CE04 , 4E068DB13 , 4G015FA03 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC14

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第3027768号明細書
レーザー装置及びレーザー光を用いた基板の分断方法及び半導体装置の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-366645 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

審査官引用 (7件)

ガラス加工方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-190115 出願人：ホーヤ株式会社
特開昭53-114347
ウェーハ切断方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344299 出願人：株式会社東芝

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