特許
J-GLOBAL ID：201403083644958491
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 藤井 兼太郎
, 寺内 伊久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099000
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220395
出願日： 2013年05月09日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】寸法精度の確保が難しい特性の基板を対象として実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装する場合にあっても、十分な位置補正精度を確保して実装不良を低減することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】半田5および半田マーク5mを印刷した後に基板4を撮像して半田マーク5mを含む認識対象部位を認識する認識工程において、各電子部品毎に予め設定された実装情報を参照し、この実装情報に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、認識結果に基づいて電子部品を基板4の部品搭載位置に移送搭載する部品搭載工程において、実装情報40に含まれて移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報に従って電子部品を基板4に移送搭載する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板において所定の位置に認識対象部位としての半田マークを印刷する印刷装置と、
前記半田が印刷された基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識する認識手段と、
前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識手段の認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する電子部品実装装置と、
前記認識手段による認識処理の実行形態を規定する認識実行情報および前記電子部品実装装置による移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報を含んで構成され、各電子部品毎に予め設定された実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、
前記認識手段は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、
前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, H05K 13/08
, H05K 3/34
H05K13/04 M
, H05K13/04 Z
, H05K13/04 B
, H05K13/04 C
, H05K13/08 Q
, H05K3/34 505B
5E313AA02
, 5E313AA05
, 5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD12
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF11
, 5E313FF14
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF40
, 5E313FG01
, 5E313FG05
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD29
, 5E319CD53
, 5E319GG09
