特許

J-GLOBAL ID：201303019599985752

生産ラインおよび基板検査方法

発明者： 大池 博史 ,  小谷 一也 ,  稲垣 光孝 ,  池田 覚
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (2件)： 東口 倫昭 ,  進藤 素子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-208190
公開番号（公開出願番号）：特開2013-069927
出願日： 2011年09月22日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】生産ライン9は、基板Bの所定の装着座標に電子部品paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdmを装着する電子部品実装機1a〜1dと、電子部品実装機1a〜1dの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdmの装着状態を検査する基板外観検査機93と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板の所定の装着座標に電子部品を装着する電子部品実装機と、 該電子部品実装機の下流側に配置され、実際の該装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する基板外観検査機と、 を備える生産ライン。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 Z

Fターム (11件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313FF32 ,  5E313FF33 ,  5E313FG01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-339980   出願人：アイパルス株式会社
• 部品実装方法および部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261791   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品実装方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-071574   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• 部品実装方法および部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261791   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品実装方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-071574   出願人：松下電器産業株式会社