特許

J-GLOBAL ID：201403084284187762

積層セラミック電子部品

発明者： グ・ヒュン・ヒ ,  パク・ミュン・チョン ,  イ・キュ・ハ ,  チェ・ダ・ヨン ,  パク・ゼ・ヨン ,  クォン・サン・フン ,  ジョン・ビュン・ジュン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207858
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011449
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層を介して対向するように配置される複数の内部電極と、上記複数の内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、上記セラミック本体は、容量形成部である活性層Sと上記活性層の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される容量非形成部であるカバー層Cとを含み、上記セラミック本体の幅W方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向L-Tの断面における上記カバー層Cの平均厚さtdは15μm以下であり、上記外部電極は導電性金属及びガラスを含み、上記ガラスにおいて上記外部電極の長さ方向の平均長さをLsとするとき、Ls≦10μmを満たす積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

誘電体層を含むセラミック本体と、 前記セラミック本体内において前記誘電体層を介して対向するように配置される複数の内部電極と、 前記複数の内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、 前記セラミック本体は、容量形成部である活性層Sと前記活性層の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される容量非形成部であるカバー層Cとを含み、前記セラミック本体の幅W方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向L-Tの断面における前記カバー層Cの平均厚さtdは15μm以下であり、前記外部電極は導電性金属及びガラスを含み、前記ガラスにおいて前記外部電極の長さ方向の平均長さをLsとするとき、Ls≦10μmを満たす、積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/232

FI (5件)：

H01G4/30 301E ,  H01G4/12 349 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B

Fターム (10件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層セラミックキャパシタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-107540   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• 導電性ペーストおよびセラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-298463   出願人：京セラケミカル株式会社
• チップ型電子部品の外部電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-189375   出願人：株式会社村田製作所