特許
J-GLOBAL ID：201403086363338167

ポリイミド仮固定剤、仮固定剤膜成膜基板、二層仮固定剤膜成膜基板、半導体複合基板及び半導体電子部品

発明者：
板谷 太郎

板谷 太郎 について

, 
石井 裕之

石井 裕之 について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


代理人 (3件)： 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-000948
公開番号（公開出願番号）：特開2014-133777
出願日： 2013年01月08日
公開日（公表日）： 2014年07月24日
要約：
【課題】小径、小片形状の小型半導体基板を、大型搬送系を付帯する半導体プロセス装置にて加工工程を行うにあたり、装置が搬送可能な基板に小型半導体基板を仮固定することにより、加工が出来るようにするためのポリイミド仮固定剤を提供する。【解決手段】小型半導体基板を半導体製造加工装置搬送系の適応基板形状にするために小型半導体基板を適応基板へ仮固定し、装置への搬送のみならず、複合基板から小型半導体基板を極力取り外す必要の無いようにするための仮固定剤を、耐薬品性、接着強度、耐熱性、および高温加熱で剥離する機能を有するポリイミド仮固定剤とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
小径、小片形状の小型半導体基板を、搬送適応基板寸法が限定される半導体製造加工装置付帯搬送系に対応させるための複合基板を製造するにあたり使用するポリイミド仮固定剤であって、 該ポリイミド仮固定剤は、溶媒可溶性ポリイミド溶液に、ポリイミド量に対して60重量%以上の無機粒子が混合、分散された分散溶液からなり、前記分散溶液から作成した膜が250°C以上350°C以下の温度で熱圧着が可能であり、かつ450°C以上の温度で剥離出来ることを特徴とするポリイミド仮固定剤。
IPC (1件)：
C09J 179/04
FI (1件)：
C09J179/04 Z
Fターム (8件)：
4J040EH031 ,  4J040HA306 ,  4J040JB01 ,  4J040KA25 ,  4J040KA37 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM