特許
J-GLOBAL ID:201403086690851110
スケーラブルな高帯域幅の接続性
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-510541
公開番号(公開出願番号):特表2014-516221
出願日: 2012年05月14日
公開日(公表日): 2014年07月07日
要約:
可搬型ストレージデバイスおよびメモリモジュールのためのスケーラブルな高帯域幅の接続性が、プリント回路基板などの平坦な表面上にさまざまな2次元構成および3次元構成で搭載されたEHF通信リンクチップパッケージを利用する可能性がある。カード状のデバイスの主面上に分散されたデバイス間の複数の電磁通信リンクが、各デバイスの通信ユニットのそれぞれ位置合わせされたペアによって提供される可能性がある。プリント回路基板上の隣接する通信ユニットは、直線または楕円偏波などの異なる偏波を有する電磁放射を送信または受信する可能性がある。通信デバイス間の電力および通信は、両方とも無線で提供される可能性がある。
請求項(抜粋):
誘電性クライアント基板と、
前記クライアント基板に搭載された、デジタル情報を記憶するための第1のデータストレージユニットと、
第1のアンテナを有する第1のクライアントEHF通信ユニットであって、前記クライアント基板に搭載され、前記第1のアンテナによって伝えられるデジタル情報を含むEHF電磁信号と前記第1のデータストレージユニットによって伝えられるデータ信号との間で変換するために前記第1のデータストレージユニットと通信する、第1のクライアントEHF通信ユニットとを備える電子デバイス。
IPC (3件):
H04B 5/00
, G06K 19/077
, G06K 19/07
FI (3件):
H04B5/00
, G06K19/00 K
, G06K19/00 H
Fターム (12件):
5B035AA08
, 5B035BB09
, 5B035BB11
, 5B035CA03
, 5B035CA07
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5K012AB02
, 5K012AB08
, 5K012AC07
, 5K012AE13
, 5K012BA18
引用特許: