特許
J-GLOBAL ID：201403087597370109
入力装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
佐々木 一也
, 成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-051343
公開番号（公開出願番号）：特開2014-178805
出願日： 2013年03月14日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
要約：
【課題】表示装置上に配される薄型の入力装置を簡便にかつ効率良く製造することができる方法を提供する。【解決手段】第1及び第2のポリイミド層を有したポリイミド積層体を支持基板として用い、この支持基板の片側に入力位置検出用電極を備えた検出電極付き基板を用いて入力装置を製造する際、透明接着層を介して、表示装置上に検出電極付き基板を接着させた後、又は、検出電極付き基板を透明保護板に貼り合せた上で、透明接着層を介して表示装置上に検出電極付き基板を接着させる前に、第1のポリイミド層10と第2のポリイミド層20との界面を利用して、第2のポリイミド層を分離して取り除き、支持基板を薄肉化する入力装置の製造方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持基板の片側に入力位置検出用電極を備えた検出電極付き基板を用いて、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示装置上に配される静電容量結合方式の入力装置を製造する方法であって、
前記支持基板が、入力位置検出用電極側に位置する第1のポリイミド層と、この第1のポリイミド層の背面側に位置する第2のポリイミド層とを有したポリイミド積層体からなり、
i)透明接着層を介して、表示装置上に検出電極付き基板の入力位置検出用電極側を接着させた後、又は、ii)検出電極付き基板の入力位置検出用電極側に透明保護板を貼り合せた上で、透明接着層を介して表示装置上に検出電極付き基板の支持基板側を接着させる前に、支持基板における第1のポリイミド層と第2のポリイミド層との界面を利用して、第2のポリイミド層を分離して取り除き、支持基板を薄肉化することを特徴とする入力装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F3/041 350C
, G06F3/044 E
, G06F3/041 330D
5B068AA01
, 5B068AA22
, 5B068AA33
, 5B068BB01
, 5B068BB09
, 5B068BC08
, 5B068BC13
, 5B087AA06
, 5B087CC13
, 5B087CC14
, 5B087CC16
, 5B087CC39
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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