特許
J-GLOBAL ID：201403087683596136
実装ランド構造体及び積層コンデンサの実装構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-101185
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057046
出願日： 2013年05月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
【課題】実装した電子部品に生じる機械的な歪みの伝達を抑制することで、振動音を低減できる実装ランド構造体及び積層コンデンサの実装構造体を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ5の外部電極51,52と接合すべきランドパターン10,20が形成されている。ランドパターン10,20はそれぞれ、幅方向Wに隔離して形成された第1導体パターン11,21及び第2導体パターン12,22と、第1導体パターン11,21及び第2導体パターン12,22を接続する第3導体パターン13,23とを有している。第1導体パターン11,21及び第2導体パターン12,22は、外部電極51,52が設けられた積層セラミックコンデンサ5の第1稜線部と接合すべき部分を有している。第3導体パターン13,23は、積層セラミックコンデンサ5が実装された場合、高さ方向Hから視て外部電極51,52と重なる位置に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する天面と底面、前記天面及び前記底面と直交し互いに対向する一対の端面、前記底面と前記端面と直交し互いに対向する一対の側面からなる略直方体形状の素体と前記素体の各前記端面から前記底面にわたって延設された外部電極とを有する積層コンデンサと、
前記積層コンデンサの前記底面が対向して実装される実装面と、前記実装面に形成され、前記外部電極と接合する第1ランドパターン及び第2ランドパターンを有する基板と、を備える積層コンデンサの実装構造体において、
前記第1ランドパターン及び前記第2ランドパターンはそれぞれ、
前記側面を結ぶ方向に隔離して形成された第1導体パターン及び第2導体パターンと、
前記第1導体パターン及び前記第2導体パターンの間に形成された第3導体パターンと、
を有し、
前記第1導体パターン及び前記第2導体パターンは、
前記底面に設けられた前記外部電極のうち前記天面の法線方向から視て前記側面と重なる第1稜線部と接合し、
前記第3導体パターンは、
前記実装面の法線方向から視て、前記外部電極と重なり、
前記第1導体パターン、前記第2導体パターン及び前記第3導体パターンは、前記実装面の法線方向から視て、前記端面側の外部電極の中央と重ならないように形成されている、
積層コンデンサの実装構造体。
IPC (3件)：
H01G 2/06
, H05K 3/34
, H05K 1/18
H01G1/035 C
, H05K3/34 501D
, H05K3/34 507C
, H05K1/18 J
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AB06
, 5E319AC02
, 5E319AC11
, 5E319AC12
, 5E319AC15
, 5E319AC16
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319CD27
, 5E319CD29
, 5E319GG20
, 5E336AA04
, 5E336AA09
, 5E336BB01
, 5E336BB02
, 5E336BB15
, 5E336BC34
, 5E336CC31
, 5E336CC53
, 5E336EE03
, 5E336GG11
, 5E336GG30
