特許

J-GLOBAL ID：201403088035809627

はんだ除去装置

発明者： チョイ、ジン ウォン ,  ユー、ヨン ホ ,  リー、キ ジュ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-185429
公開番号（公開出願番号）：特開2014-096570
出願日： 2013年09月06日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：

【課題】本発明は、はんだ除去装置に関し、より詳細には、基板表面のはんだ残渣を除去して均一な大きさのバンプを構成するためのはんだ除去装置に関する。【解決手段】本発明は、基板の上面に形成されたマスクにはんだが塗布され、前記塗布されたはんだのうち過剰塗布された残りのはんだを除去するための装置であって、一対のリール部材と、前記一対のリール部材により巻取及び巻出を行い、前記マスクの上面に沿って移動するはんだ除去テープと、前記一対のリール部材の間に配置され、前記はんだ除去テープを前記マスク上に加熱及び加圧して前記残りのはんだを除去する加熱圧着部材と、を含むことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の一方の面の側に形成されたマスクにはんだが塗布され、前記塗布されたはんだのうち過剰塗布された残りのはんだを除去するためのはんだ除去装置であって、 一対のリール部材と、 前記一対のリール部材により巻取及び巻出を行い、前記マスクの前記基板に対向する面とは反対側の面に沿って移動するはんだ除去テープと、 前記一対のリール部材の間に配置され、前記はんだ除去テープを前記マスク上に加熱及び加圧して前記残りのはんだを除去する加熱圧着部材と、を含む、はんだ除去装置。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 505A

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319CD26 ,  5E319CD60 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-057545   出願人：富士通株式会社
• 電子部品の半田除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-012433   出願人：三菱電機株式会社
• スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-050033   出願人：パナソニック株式会社
• ハンダ除去装置及びハンダ除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-050199   出願人：富士通株式会社