特許
J-GLOBAL ID：201403089886076424

キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法

発明者：
本多 美里

本多 美里 について

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古曳 倫也

古曳 倫也 について

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永浦 友太

永浦 友太 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043587
公開番号（公開出願番号）：特開2014-172182
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：
【課題】絶縁基板への積層工程前にはキャリアと極薄銅層の密着力が高い一方で、絶縁基板への積層工程によるキャリアと極薄銅層の密着性の極端な上昇や低下がなく、キャリア/極薄銅層界面で容易に剥離でき、かつ極薄銅層のエッチング性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア付銅箔の中間層はCrを含み、極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠してキャリアを剥がしたとき、極薄銅層の中間層側表面に残存するCrの付着量が1〜40μg/dm2である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、 前記中間層はCrを含み、 前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面に残存するCrの付着量が1〜40μg/dm2であるキャリア付銅箔。
IPC (3件)：
B32B 15/01 ,  H05K 1/09 ,  C23C 28/00
FI (5件)：
B32B15/01 H ,  H05K1/09 C ,  C23C28/00 C ,  C23C28/00 B ,  B32B15/01 Z
Fターム (63件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351GG20 ,  4F100AA22B ,  4F100AB13B ,  4F100AB13D ,  4F100AB16B ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB18B ,  4F100AB18D ,  4F100AB20B ,  4F100AB20D ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AH03B ,  4F100AH04B ,  4F100AH08D ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100DD01D ,  4F100EH71 ,  4F100EJ67E ,  4F100EJ69 ,  4F100EJ69E ,  4F100GB41 ,  4F100JB02E ,  4F100JJ03 ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100JL14 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BB06 ,  4K044CA13 ,  4K044CA14 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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