特許
J-GLOBAL ID：201403092729371553
樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-177857
公開番号（公開出願番号）：特開2014-034668
出願日： 2012年08月10日
公開日（公表日）： 2014年02月24日
要約：
【課題】周波数1〜10GHzの領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、UL94に基づく難燃性がV-0またはVTM-0を満足することができる電気・電子用途の接着フィルムおよびカバーレイフィルム、ならびに、それらの作成に用いる樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)下記一般式(1)で示される質量平均分子量(Mw)が500〜4000のビニル化合物、(B)熱可塑性エラストマー、(C)前記一般式(1)で示されるビニル化合物以外の熱硬化性樹脂、(D)硬化剤、および、(E)有機ホスフィン酸アルミニウムを含有し、前記成分(A)、前記成分(B)、前記成分(C)、前記成分(D)、および、前記成分(E)の合計100質量部に対し、前記成分(E)を10〜50質量部含有することを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で示される質量平均分子量(Mw)が500〜4000のビニル化合物、
IPC (6件)：
C08L 63/10
, C08L 71/00
, C08L 53/02
, C08K 5/531
, C09J 7/02
, C09J 179/08
C08L63/10
, C08L71/00 B
, C08L53/02
, C08K5/5313
, C09J7/02 Z
, C09J179/08 Z
4J002BH02Y
, 4J002BP01X
, 4J002CD04Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CH07W
, 4J002CM05Y
, 4J002DJ018
, 4J002EU116
, 4J002EW137
, 4J002FD018
, 4J002FD137
, 4J002FD146
, 4J002GJ00
, 4J002GQ05
, 4J004AB01
, 4J004CA03
, 4J004CA06
, 4J004FA05
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC271
, 4J040EH031
