特許
J-GLOBAL ID：201403094074781845

樹脂組成物および電子部品装置

発明者：
田部井 純一

田部井 純一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207669
公開番号（公開出願番号）：特開2014-062172
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：
【課題】ガラス転移温度(Tg)の向上および熱分解による重量減少率の低減の双方を実現し得る樹脂組成物、及び該樹脂組成物より得られた硬化物を、半導体素子を封止する封止材として備えることにより優れた高温での信頼性を有する電子部品装置を提供する。【解決手段】一般式(1A)で表されるフェノール樹脂系硬化剤と、一般式(2A)で表されるエポキシ樹脂と、シランカップリング剤と、を含む樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤加水分解固化物の5%重量減少温度(Td5)が230°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(1A)で表されるフェノール樹脂系硬化剤と、下記一般式(2A)で表されるエポキシ樹脂と、シランカップリング剤と、を含む樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤加水分解固化物の5%重量減少温度(Td5)が230°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  H01L23/30 R
Fターム (27件)：
4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF15 ,  4J036DB06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC40 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA09 ,  4J036FA13 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA25 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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