特許
J-GLOBAL ID：201403097498814521

電子デバイスの製造支援システム、製造支援方法及び製造支援プログラム

発明者：
山田 宗良

山田 宗良 について

, 
曽我 朗

曽我 朗 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-061152
公開番号（公開出願番号）：特開2014-187211
出願日： 2013年03月22日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：
【課題】製造条件の改善策の決定を支援する電子デバイスの製造支援システム、製造支援方法及び製造支援プログラムを提供する。【解決手段】実施形態によれば、検査データ取得部と、分類別バラツキ計算部と、要因別データ取得部と、要因別バラツキ計算部と、を備えた製造支援システムが提供される。検査データ取得部は、対象となる電子デバイスの検査データを取得する。分類別バラツキ計算部は、検査データを基に、電子デバイスのロット間、基板間及び基板面内の位置の少なくともいずれかを含む分類別に、対象となる電子デバイスの寸法のバラツキを計算する。要因別データ取得部は、対象となる電子デバイスの改善履歴データを取得する。要因別バラツキ計算部は、改善履歴データに含まれる複数のバラツキ要因の情報を基に、複数のバラツキ要因を決定し、決定した複数のバラツキ要因別の寸法のバラツキを計算する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
対象となる電子デバイスを特定するための特定情報を基に、検査工程で取得された寸法の情報と前記特定情報とを含む複数の検査データを保管する検査データベースから、前記対象となる電子デバイスの前記検査データを取得する検査データ取得部と、 前記対象となる電子デバイスの前記検査データを基に、前記電子デバイスのロット間、基板間及び基板面内の位置の少なくともいずれかを含む分類別に、前記対象となる電子デバイスの寸法のバラツキを計算する分類別バラツキ計算部と、 電子デバイスの品種の情報と、その品種における製造工程の情報と、その製造工程に対して前記分類別に過去に立案された複数の寸法のバラツキ要因の情報と、それらの各バラツキ要因のそれぞれに対する複数の改善策の情報と、を含む複数の改善履歴データを保管するナレッジデータベースから、前記特定情報を基に、前記対象となる電子デバイスの前記改善履歴データを取得する要因別データ取得部と、 前記対象となる電子デバイスの前記改善履歴データに含まれる前記複数のバラツキ要因の情報を基に、前記対象となる電子デバイスの複数のバラツキ要因を決定し、決定した前記複数のバラツキ要因別の寸法のバラツキを計算するとともに、前記改善履歴データに含まれる前記複数の改善策の情報を基に、前記対象となる電子デバイスの複数の改善策を決定する要因別バラツキ計算部と、 を備えた電子デバイスの製造支援システム。
IPC (4件)：
H01L 21/02 ,  G05B 19/418 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/306
FI (4件)：
H01L21/02 Z ,  G05B19/418 Z ,  H01L21/205 ,  H01L21/302 103
Fターム (11件)：
3C100AA57 ,  3C100AA58 ,  3C100BB05 ,  3C100BB15 ,  3C100BB27 ,  3C100EE06 ,  5F004BD04 ,  5F004CA08 ,  5F004CB20 ,  5F045GB11 ,  5F045GB16
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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