特許
J-GLOBAL ID：201403097854401318

エポキシ樹脂組成物、穴埋め充填用組成物およびこれらを用いたプリント配線板

発明者：
野口 智崇

野口 智崇 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (5件)： 本多 一郎 ,  杉本 由美子 ,  篠田 淳郎 ,  渡耒 巧 ,  大田黒 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-204161
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208751
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：
【課題】従来よりも保存安定性に優れ、ボイドおよびクラックの発生を大幅に低減することができる研磨性および耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、穴埋め充填用組成物およびこれらを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)イミダゾール化合物と、(C)ホウ酸エステル化合物と、(D)無機フィラーと、を含有してなる。前記(B)イミダゾール化合物は、非潜在型であることが好ましく、前記(B)イミダゾール化合物の配合量は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して1〜20質量部であることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、(B)イミダゾール化合物と、(C)ホウ酸エステル化合物と、(D)無機フィラーと、を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08G 59/40 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
C08G59/40 ,  H05K3/28 C
Fターム (27件)：
4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DA10 ,  4J036DC40 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA14 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB06 ,  5E314BB15 ,  5E314CC01 ,  5E314CC02 ,  5E314CC07 ,  5E314DD05 ,  5E314DD06 ,  5E314EE01 ,  5E314EE02 ,  5E314FF08 ,  5E314GG08 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26
引用特許：
審査官引用 (8件)
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