配線基板ユニット、その製造方法、およびリード付き配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-111774
公開番号（公開出願番号）：特開2014-232759
出願日： 2013年05月28日
公開日（公表日）： 2014年12月11日
要約：

【課題】リードフレームの開口部内に配置された配線基板の外部端子と電気的に導通のない導体部にもメッキ膜が被覆され、かつ外部端子と接続するリードの曲がりを皆無にした配線基板ユニット、その製造方法、およびリード付き配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の配線基板10を配置する開口部4を有するフレーム3の内縁3aに一端が連結し、他端が配線基板10の外部端子14に接続された複数のリード5を含むリードフレーム2とを備え、配線基板10は、外部端子14と該端子14とに電気的に接続されない導体部18,19が表面に形成された製品絶縁部11と、導体部18,19に電気的に接続されたメッキ用端子23が表面に形成され、複数のリード5と重複しない製品絶縁部11の外縁部に配置されたダミー絶縁部12とを有し、メッキ用端子23とフレーム3の内縁3aとの間は、フレーム3の開口部4内に延びたメッキ用リード7にて接続した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平面視で3以上の辺を有する多角形の配線基板と、平面視で内側に少なくとも1個の上記配線基板を配置する開口部を有するフレーム、および該フレームの開口部の内縁に一端が連結され、且つ他端が上記配線基板の複数の外部端子に接続された複数のリードを含むリードフレームと、を備えた配線基板ユニットであって、上記配線基板は、上記複数の外部端子および該外部端子に電気的に接続されない導体部が表面に形成された製品絶縁部と、上記多角形の少なくとも1辺を含む外縁部に形成され且つ上記導体部に電気的に接続されたメッキ用端子が表面に形成されたダミー絶縁部とを有し、上記ダミー絶縁部は、平面視で上記複数のリードと重複しない位置に配置され、上記メッキ用端子と、上記フレームの開口部の内縁との間は、該フレームの開口部の内縁から該開口部内に延びたメッキ用リードにより接続されている、ことを特徴とする配線基板ユニット。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50 , H05K 3/18

FI (4件)：

H01L23/12 F , H01L23/12 Q , H01L23/50 N , H05K3/18 G

Fターム (27件)：

5E343AA02 , 5E343AA05 , 5E343AA07 , 5E343AA17 , 5E343AA23 , 5E343AA40 , 5E343BB09 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB39 , 5E343BB40 , 5E343BB43 , 5E343BB44 , 5E343BB52 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343DD75 , 5E343ER21 , 5E343ER25 , 5E343FF16 , 5E343FF21 , 5E343GG20 , 5F067AA11 , 5F067AB01 , 5F067BA05 , 5F067DC11

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置及びリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-303059 出願人：富士通株式会社

前のページに戻る