研究者
J-GLOBAL ID:201501007752883441   更新日: 2021年06月30日

木野 久志

キノ ヒサシ | Kino Hisashi
所属機関・部署:
職名: 助教
その他の所属(所属・部署名・職名) (1件):
ホームページURL (1件): http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/index.html
研究分野 (1件): 電子デバイス、電子機器
競争的資金等の研究課題 (12件):
  • 2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
  • 2019 - 2023 マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス
  • 2019 - 2021 負の熱膨張ゲート電極によるトランジスタへの新規ひずみ導入技術の創成
  • 2018 - 2021 広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発
  • 2019 - 2020 しきい値電圧自己調整機能を有するトンネルFETの開発
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論文 (125件):
  • Takafumi Fukushima, Mariappan Murugesan, Ji Cheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi. On-wafer thermomechanical characterization of a thin film polyimide formed by vapor deposition polymerization for through-silicon via applications: Comparison to plasma-enhanced chemical vapor deposition SiO2. Journal of Polymer Science. 2020. 58. 16. 2248-2258
  • Takafumi Fukushima, Yuki Susumago, Zhengyang Qian, Chidai Shima, Bang Du, Noriyuki Takahashi, Shuta Nagata, Tomo Odashima, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka. Significant Die-Shift Reduction and μlED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2020. 10. 8. 1419-1422
  • Kousei Kumahara, Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Low-temperature multichip-to-wafer 3D integration based on via-last TSV with OER-TEOS-CVD and microbump bonding without solder extrusion. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. 2020. 2020-June. 1199-1204
  • Noriyuki Takahashi, Yuki Susumago, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. RDL-first Flexible FOWLP Technology with Dielets Embedded in Hydrogel. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. 2020. 2020-June. 811-816
  • Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Sungho Lee, Rui Liang, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. 7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. 2020. 2020-June. 1453-1458
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MISC (2件):
  • 森川 拓実, 原島 卓也, 木野 久志, 福島 誉史, 片山 統裕, 虫明 元, 田中 徹. 特定深さの細胞のみ光刺激可能な光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発. 生体医工学. 2017. 55. 3. 191-191
  • 原島 卓也, 森川 拓実, 木野 久志, 福島 誉史, 片山 統裕, 虫明 元, 田中 徹. 三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの開発. 生体医工学. 2017. 55. 3. 189-189
書籍 (1件):
  • 熱膨張制御材料の開発と応用
    シーエムシー出版 2018 ISBN:9784781313160
講演・口頭発表等 (66件):
  • Evaluation of bending stress in Au-wiring formed over FHE by micro-XRD
    (Solid State Devices and Materials 2020)
  • Evaluation of the Dopant Effects of ZnO-based Transparent Electrode on Electrochemical Characteristics for Biomedical Applications with Optical Devices
    (Solid State Devices and Materials 2020)
  • Development of Optical Waveguiding Neural Probe with Upconversion-Nanoparticle Light Emitter for Optogenetics
    (Solid State Devices and Materials 2020)
  • Fabrication and Evaluation of Neural Recording Microelectrode on Opto-Neural Probe with Upconversion Nanoparticles Light Emitter
    (Solid State Devices and Materials 2020)
  • Die-Level Cu-CMP Technology in Via-Last TSV Process for Multichip-to-Wafer 3D integration
    (Solid State Devices and Materials 2020)
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (東北大学)
受賞 (1件):
  • 2018/03 - 一般財団法人 田中貴金属記念財団 2017年度「貴金属に関わる研究助成金」 シルバー賞 3D-NANDフラッシュメモリの大容量・低コスト・高信頼化に向けた超高密度Ptナノ粒子を有する電荷保持層の開発
所属学会 (2件):
IEEE ,  応用物理学会
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