木野久志

キノヒサシ | Kino Hisashi

所属機関・部署：
職名：准教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (1件)：

東北大学大学院医工学研究科客員准教授

ホームページURL (2件)： https://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K008608/index.html , https://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K008608/english.html

研究分野 (1件)：電子デバイス、電子機器

競争的資金等の研究課題 (19件)：

2023 - 2028 フレキシブルデバイスの新展開:先端半導体実装工学が拓くエネルギー貯蔵ロールの創製
2024 - 2027 トンネルFET構造による3D-NANDフラッシュメモリの超多値化
2024 - 2027 人と同じ広視野・高機能視覚を有する三次元積層チップレット型完全埋植人工網膜の開発
2021 - 2025 ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
2023 - 2025 不揮発性トンネルFETメモリを用いたスパイキングニューラルネットワークの構築

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論文 (163件)：

Kazushi Tsuji, Atsuhiko Ninomiya, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Shutaro Oba, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Norihiro Katayama, Kuniyasu Niizuma, Hidenori Endo, et al. Fabrication and evaluation of Wrap Around Neural-Pass to record and stimulate neural activity in the cervical spinal cord. Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers. 2024. 63. 12
Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, et al. D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 60. 420-426
Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 849-854
Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics. Japanese Journal of Applied Physics. 2024. 63. 4. 04SP74-04SP74
Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 45-48

MISC (57件)：

銭正阳, 杜邦, 梁耀淦, 中村皓平, 叶津銘, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹. 経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発と応用-Development of Trans-nail Integrated Photoplethysmography Monitoring System and Its Versatile Applications-小特集バイオセンシングデバイスの技術動向. 電子情報通信学会誌 = The journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. 2022. 105. 3. 208-215
高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. UV-LED内蔵ハイドロゲルフレキシブル基板を用いた殺菌絆創膏の作製と評価. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成. 電子情報通信学会論文誌 C(Web). 2020. J103-C. 3
小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Fan-Out Wafer-Level Packagingによるフレキシブル経爪脈波センサの集積化. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st

書籍 (2件)：

次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
技術情報協会 2024 ISBN:9784867980545
熱膨張制御材料の開発と応用
シーエムシー出版 2018 ISBN:9784781313160

講演・口頭発表等 (71件)：

Stress control technology using negative thermal expansion materials in 3D stacked integrated circuits
(The 5th International Symposium on Negative Thermal Expansion and Related Materials)
負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御
(粉体粉末冶金協会2024年度秋季大会(第134回講演大会) 2024)
人工網膜およびスピントロニクスデバイスへの三次元集積化技術の応用
(電気化学会第90回大会 2023)
Development of Ultrathin-Metal-Capped Transparent Conductive Film Electrode for Optical Biomedical Devices
(2021 International Conference on Solid State Devices and Materials 2021)
Development of Manganese Nitride Resistor with Near-Zero Temperature-Coefficient of Resistance to Achieve High-Thermal-Stability ICs
(2021 IEEE International Interconnect Technology Conference 2021)

学位 (1件)：

博士(工学) (東北大学)

受賞 (1件)：

2018/03 - 一般財団法人田中貴金属記念財団 2017年度「貴金属に関わる研究助成金」シルバー賞 3D-NANDフラッシュメモリの大容量・低コスト・高信頼化に向けた超高密度Ptナノ粒子を有する電荷保持層の開発

所属学会 (3件)：

電気化学会 , IEEE , 応用物理学会

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木野 久志

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