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J-GLOBAL ID：202002239715143286   整理番号：20A0700459

RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成

Interconnect Formation on Hydrogel Flexible Substrates Using RDL-First FOWLP Technologies

著者 (7件)： 高橋則之 (東北大 大学院医工学研究科) ,  煤孫祐樹 (東北大 大学院工学研究科) ,  木野久志 (東北大 学際科学フロンティア研) ,  田中徹 (東北大 大学院医工学研究科) ,  田中徹 (東北大 大学院工学研究科) ,  福島誉史 (東北大 大学院医工学研究科) ,  福島誉史 (東北大 大学院工学研究科)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C(Web)
巻： J103-C  号： 3  ページ： 183-185 (WEB ONLY)  発行年： 2020年03月01日 
JST資料番号： U0472A  ISSN： 1881-0217  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ハイドロゲルは多量の水を含む架橋高分子材料であり,生体適合性は極めて高い.しかし,成膜後には高温プロセスや真空プロセスを適用することができない.本研究では,Redistribution Layer(RDL)-First Fan-Out Wafer-Level Packaging(FOWLP)技術を応用し,ハイドロゲル上にウェハレベルで微細配線を形成する技術について述べる.(著者抄録)

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *ヒドロゲル ,  *配線 ,  重合体 ,  生体適合性 ,  ICパッケージ ,  個数 ,  電子技術 ,  集積 ,  架橋高分子 ,  ウエハレベルパッケージ ,  ファンアウト
準シソーラス用語： *微細配線 ,  フレキシブルエレクトロニクス

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (3件)：

• M. Sasaki, B.C. Karikkineth, K. Nagamine, H. Kaji, K. Torimitsu, and M. Nishizawa, “Highly conductive stretchable and biocompatible electrode-hydrogel hybrids for advanced tissue engineering,” Adv. Healthcare Mater., vol.3, no.11, pp.1919-1927, 2014.
• N. Shimamoto, Y. Tanaka, H. Mitomo, R. Kawamura, K. Ijiro, K. Sasaki, and Y. Osada, “Nanopattern fabrication of gold on hydrogels and application to tunable photonic crystal,” Advanced Materials, vol.24, no.38, pp.5243-5248, 2012.
• T. Fukushima, A. Alam, A. Hanna, S.C. Jangam, A.A. Bajwa, and S.S. Iyer, “Flexible hybrid electronics technology using die-first FOWLP for high-performance and scalable heterogeneous system integration,” IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., vol.8, no.10, pp.1738-1746, 2018.

タイトルに関連する用語 (2件)： ハイドロゲル ,  フレキシブル基板