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J-GLOBAL ID:201502202403180035   整理番号:15A1356370

アルミニウム上の陽極酸化物膜の結合水と安定性の間の相関

Correlation between Bound Water and Stability of Anodic Oxide Film on Aluminum
著者 (5件):
資料名:
巻: 56  号: 12  ページ: 2000-2005 (J-STAGE)  発行年: 2015年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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昇温ガス脱離スペクトル法(TDS)によって,Al上の陽極酸化物膜のほんの少量の結合水を定量的に測定し,膜の結合水量と膜の安定性間の相関を考察した。硫酸溶液中20.5VでAlワイヤ試験片を陽極分極し,試験片上に陽極酸化物膜を作製した。膜のある試験片にそれから塩化物溶液中で180s,1.0~2.0VAg/AgClの陽極電位を試験片に付与する膜改質プロセスを行った。孔食が生じなかった試験片に4つの試験を行った。膜の障壁層の厚さ,孔食電位,TDSによる膜中の結合水の量およびグロー放電発光分析(GD-OES)による多孔性層の水の量の測定である。その結果,20.5VでのAl上に形成した陽極酸化物膜の厚さは約25μmであり,改質電位に依存していなかった。TDSによって結合水の量を定量的に検知し,改質電位の上昇とともに増加した。しかし,GD-OESによって検出した膜の多孔性膜の水に対応すると考える水素の深さプロファイルは改質電位に依存しなかった。これらの発見は,障壁層に結合水を含むことを示唆する。孔食電位は,約1.5VAg/AgClの改質電位を試験片に与えると最大値を示した。膜中の結合水の量と孔食電位間の相関によると,孔食電位はより小さい量の範囲で結合水の量の増加とともに上昇し,小さな範囲を越える量はより高い孔食電位を誘発する。これらの証拠は,結合水の量の制御がAl上の陽極酸化物膜の安定性を改善する主要なファクタであることを示唆している。(翻訳著者抄録)
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引用文献 (16件):
  • 1) S. Hirai, S. Aizawa, K. Shimakage and K. Wada: J. Jpn. Inst. Metals 59 (1995) 547–553 (in Japanese).
  • 2) H. Masuda and N. Baba: J. Surf. Finish. Soc. Jpn. 43 (1992) 150–153 (in Japanese).
  • 3) K. Asami, K. Hashimoto and S. Shimodaira: Corros. Sci. 18 (1978) 151–160.
  • 4) G. Okamoto and T. Shibata: Nature 206 (1965) 1350.
  • 5) G. Okamoto and T. Shibata: Proc. 3rd International Congress on Metallic Corrosion, (MIR Publish., Moscow, 1966) Vol. 1, pp. 396–404.
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