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J-GLOBAL ID：201502203272905256   整理番号：15A0782132

UCST型ノニオン系ポリマーを表面修飾したガラス基板の調製とHeLa細胞の温度刺激はく離

Preparation of UCST types of nonion polymer modified glass and thermal stimuli-exfoliation of HeLa cells on the substrate

著者 (4件)： 今城明典 (近畿大 大学院システム工学研究科) ,  伊藤大時 (近畿大 大学院システム工学研究科) ,  山田康枝 (近畿大 大学院システム工学研究科) ,  白石浩平 (近畿大 大学院システム工学研究科)
資料名： 近畿大学次世代基盤技術研究所報告  (Annual Report of Fundamental Technology for Next Generation Research Institute, Kindai University)
巻： 6  ページ： 55-59  発行年： 2015年06月 
JST資料番号： F1423A  ISSN： 2185-8802  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 細胞マイクロアレイ(μAy)を用いた細胞の選択的回収を行うための基礎研究として,上限臨界共溶温度(UCST)型温度応答性ポリマーを用いて,表面修飾したガラス基板を調製した。UCST型温度応答性ポリマーは,ポリ(アクリルアミド-アクリロニトリル)共重合体を合成し,この共重合体をガラスにグラフト化した。そして,グラフト化ガラス上でHeLa細胞を接着し,増殖した。次に,温度刺激によるはく離を行い,細胞数を計測してはく離率を求めた。その結果,UCST型ポリマーの固定化によって,細胞はく離が加温することで可能となる。UCST型温度応答性ポリマーの固定化μAyとCWレーザー照射機を用いたシステムによる細胞の選択的はく離・回収ツールの作成が可能であると考えられる。

シソーラス用語： 臨界溶解温度 ,  基板 ,  表面改質 ,  HeLa細胞 ,  機能性高分子 ,  *ポリアクリルアミド ,  *ポリアクリロニトリル ,  *共重合体 ,  グラフト共重合 ,  表面反応 ,  *制御 ,  原子移動ラジカル重合 ,  モルフォロジー
準シソーラス用語： ガラス基板 ,  表面修飾 ,  感温性高分子 ,  表面グラフト共重合 ,  *剥離制御 ,  ATRP【重合】

分類 (2件)： 高分子固体のその他の性質  (CG02025L) ,  共重合  (CG04030D)

タイトルに関連する用語 (8件)： UCST ,  ポリマー ,  表面修飾 ,  ガラス基板 ,  調製 ,  HeLa細胞 ,  温度刺激 ,  はく離