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J-GLOBAL ID:201502203492122040   整理番号:15A1323848

リバースリフトオフプロセスとCu-Zr-Ti金属ガラス厚膜構造のためのアプリケーション

Reverse Lift-Off Process and Application for Cu-Zr-Ti Metallic Glass Thick Film Structures
著者 (4件):
資料名:
巻:号:ページ: 646-654  発行年: 2015年11月05日 
JST資料番号: L0997B  ISSN: 1881-7629  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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マイクロエレクトロメカニカルシステムを伴う技術で,スパッタ被着に結合されたリフトオフプロセスは,アモルファス合金厚膜構造の生成のための一般的なパターン付与法である。しかしながら,スパッタ粒子がリフトオフレイヤの側壁によって妨げられるので,この様に作られた構造の厚さは一定でない。この報告書では,リバースリフトオフプロセスが,一定の厚さのアモルファス合金厚膜構造を作るための新しいパターン付与法として提案される。リバースリフトオフプロセスで,希望の構造のテンプレートが選ばれた基板の上で形成される。そして,厚膜構造はテンプレートの上部面においてスパッタ被着で形成される。従来のリフトオフプロセスと対照して,何もスパッタ粒子を妨げるものがないので,ここで,構造の厚さは一定である。このプロセスをデモンストレーションするために,異なった標的構造幅と厚さにわたり一定の膜厚さと四角形断面を有する Cu-Zr-Ti 金属ガラス厚膜構造を成功裏に作った。これは,リバースリフトオフプロセスが金属ガラス厚膜構造の製作に対して,従来のリフトオフプロセスより適当であることをデモンストレーションする。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (20件):

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