文献

J-GLOBAL ID：201502203841842233   整理番号：15A0845455

PEの未来を支える銅ナノインク FILE 1)新しい低温焼結技術CPSを用いた銅ナノ粒子のバルク化

著者 (1件)： 白川直樹 (産業技術総合研 フレキシブルエレクトロニクス研究セ)
資料名： コンバーテック  (Convertech)
巻： 43  号： 7  ページ： 25-27  発行年： 2015年07月15日 
JST資料番号： Y0873A  ISSN： 0911-2316  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 時代の要請に応える技術として期待されるのが,印刷技術をベースとしたデバイス製造技術であるプリンテッドエレクトロニクス(PE)である。PEには,インク化された導電/半導体/絶縁材料を,回路上の必要な部分に印刷し,その後焼成し,所望の機能を発現させる。従来,PEの導電材料には銀が使用されてきたが,マイグレーションによる短絡を起こし易く,ある程度電流を流す用途では銅の使用が望ましい。酸化され易い銅を取り扱うための焼成技術として,クールパウダーシンタリング(CPS)という,金属のナノ粒子を低温でボイドの無い組織にすることが可能な技術を紹介した。1)PEにおける銅ナノ粒子インク実用化の必要性,2)銅ナノ粒子の課題と従来のアプローチ,3)CPS法の概要,4)今後の展望。

シソーラス用語： *電子技術 ,  *ナノ粒子 ,  *インク ,  *焼結 ,  *バルキング ,  銀 ,  マイグレーション【化学物質】 ,  短絡【電気】 ,  代替案 ,  酸化防止 ,  実用化 ,  結晶成長 ,  インクジェット印刷 ,  *ナノインク ,  *低温焼結 ,  *銅ナノ粒子
準シソーラス用語： *プリンテッドエレクトロニクス ,  粒成長

分類 (5件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  インキ  (YJ02000N) ,  印刷  (ZA05040A) ,  圧粉,焼結  (WC02030X) ,  金属のその他の熱的性質  (BL05030Y)

引用文献 (9件)：

• International Technology Roadmap for Semiconductors http://www.itrs.net/reports.html
• Ph. Buffat and J-P. Borel : Phys. Rev. A, Vol.13, No.6, 2287~2298 (1976)
• O. A. Yeshchenko, I. M. Dmitruk, A. A. Alexeenko, and A. M. Dmytruk : Phys. Rev. B, Vol.75, 085434-1-6(2007)
• S.-J. Oh et al. : Nanoscale, DOI: 0.1039/c4nr06816e (2015)
• M. Inada et al. : Trans. Jpn. Inst. Electron. Packag., Vol.4, No.1, 114-118 (2011)

タイトルに関連する用語 (7件)： PE ,  未来 ,  銅 ,  ナノインク ,  低温焼結 ,  銅ナノ粒子 ,  バルク