文献
J-GLOBAL ID:201502204260702313   整理番号:15A0971945

非導電性フィルムを用い熱圧着ボンディングによって複数のチップを一括搭載するチップ・オン・ウエハ技術

Multi-Die Chip on Wafer Thermo-Compression Bonding Using Non-Conductive Film
著者 (11件):
資料名:
巻: 65th Vol.1  ページ: 17-21  発行年: 2015年 
JST資料番号: H0393A  ISSN: 0569-5503  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
10nmと28nmノードのチップをウエハ上に搭載するチップ・オン・ウエハ(CoW)技術として,非導電性ペースト(NCP:non-conductive paste)あるいは非導電性フィルム(NCF:non-conductive film)を用いて熱圧着ボンディング(TCB:thermo-compression bonding)する方式および従来の全体加熱はんだリフロー(MR:mass reflow)+CUF(capillary underfill)方式について比較し,最適な方式を明らかにした。最初に,コスト,アンダーフィルのフィレット形状や厚さの均一性などに基づくデザインルールの自由度,および技術的完成度などの点から3者を比較し,TCB+NCFが最適であることを明らかにした。次に,2種類のNCFを用いて,ピッチが40μmのPbフリーはんだキャップ/Cuピラーバンプ(25μm径)を有する2個のチップを接合する実験を行い,はんだ接合部のマイクロボイド発生状況やピラーバンプの接合形態などの点から検討した。さらに,スケールアップの可能性を見極めるため,8個のチップを同時搭載することを試みた。これらの結果から,TCB+NCF方式は,従来のMR+CUF方式に比べて位置精度が高く,コスト(8個のチップを同時搭載する場合)は同等であることなどを明らかにした。
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです

前のページに戻る