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J-GLOBAL ID:201502204452958966   整理番号:15A0889344

誘電体バリア放電プラズマの界面前処理に基づいた低温陽極接合の研究

Research on Low Tempeature Anodic Bonding Based on Interface Pretreatment of Dielectric Barrier Discharge Plasma
著者 (7件):
資料名:
巻: 645/646 Pt.1  ページ: 356-361  発行年: 2015年 
JST資料番号: D0744C  ISSN: 1013-9826  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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誘電体バリア放電(DBD)に基づいた界面前処理プロセスと陽極接合を一つの作業場に統合した複合材陽極接合プロセスを提案した。この複合材陽極接合は低価格,シンプルおよび制御可能である。通常のシリコン/ガラス陽極接合は表面汚染の存在と接合サイトがないため,低温では実現できない。DBDによる簡単なプラズマ前処理プロセスはフリーラジカル数を改善し,フリーラジカル増加は高温によらない綿密な接触形成を確保する。同時に,綿密な接触は接合形成の速度を増加し,接合ピーク電流を制限する。このため,DVD前処理をした複合材料陽極接合の使用により接着温度は100°C低下し,強度を一定に保つ。250°C/900Vにおいて,10MPaの接着強度が得られた。
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
接着  ,  固体デバイス製造技術一般 

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