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J-GLOBAL ID:201502204935062865   整理番号:15A0473245

VD=0.5Vでgm=646mS/mm,ION=1.03A/mm,IOFF=1.13μA/mm,SS=82mV/dec,DIBL=28mV/VのIn0.17Al0.83N/AlN/GaNトリプルT型Fin-HEMT

In0.17Al0.83N/AlN/GaN Triple T-shape Fin-HEMTs with gm=646mS/mm, ION=1.03A/mm, IOFF=1.13μA/mm, SS=82mV/dec and DIBL=28mV/V at VD=0.5V
著者 (9件):
資料名:
巻: 2014  ページ: 594-597  発行年: 2014年 
JST資料番号: C0829B  ISSN: 0163-1918  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ロジック回路のスイッチング速度を上げるためにIII-V材料が使われるが,高いIONとgm,低いSSと小さいDIBLをVD=0.5Vで達成した報告は未だ無い。本稿は,ストレスエンジニアリング技術を使った新しいデバイス構造で高性能を達成した。トランジスタ構造は3Dトリプル170nmTゲートInAlN/GaN200nmナノチャネル(NC)FinHEMTである。デバイス性能の劇的改善はNC Fin-HEMTのSiNパシベーションで生じる引っ張り応力によるものである。
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トランジスタ 
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