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J-GLOBAL ID:201502205188978810   整理番号:15A1096275

グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発(第9報)-ダイラタンシー・パッドを用いたSiC基板の加工品質評価-

著者 (8件):
資料名:
巻: 2015  号: 秋季(CD-ROM)  ページ: ROMBUNNO.H01  発行年: 2015年08月20日 
JST資料番号: Y0914A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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難加工性機能材料の高能率・高品位加工プロセス構築に向けて研究開発を展開している。その一環として前報では開発した高速圧加工装置と加工条件感応型パッドを併用した融合加工技術について報告した。本報では前報に引き続きSiC基板加工レート・スクラッチ等の評価をはじめ,TEMによる加工層評価を行ない,基板加工の所要時間短縮の詳細について検討した。その結果,従来技術の1/5以下の大幅な加工時間短縮を実現し得る可能性を得た。(著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  セラミック・陶磁器の製造 

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