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J-GLOBAL ID：201502209059829218   整理番号：15A0966887

超音波キャビテーション支援マイクロエンドミル加工に関する研究

Study on Ultrasonic Cavitation-assisted Micro-endmill Milling

著者 (8件)： GOTO Daisuke (Toyama Prefectural Univ.) ,  MAEDA Yukio (Toyama Prefectural Univ.) ,  IWATSUKA Kenichi (Toyama Prefectural Univ.) ,  KAMIYA Kazuhide (Toyama Prefectural Univ.) ,  TANAKA Hideaki (Toyama Prefectural Univ.) ,  KATO Kazuya (Shonan Inst. Technol.) ,  YAZAWA Takanori (Nagasaki Univ.) ,  SUZUKI Shinya (Nagano National Coll. Technol.)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 656/657  ページ： 381-386  発行年： 2015年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロ総合分析システムで使用されるマイクロ流路チップは,医療分野で注目されていり。この技術は,マスク製造と基板へのフォトレジストの適用だけでなく,高価なクリーンルーム施設が必要である。マイクロ流路チップは,30~100ミクロン広いマイクロ溝を持つ。本研究では,ウィンドウ時間を短縮し,コストを低減する目的で,マイクロエンドミルで切削加工することにより微細な溝を形成する方法を検討した。マイクロエンドミルの切削条件を調べた。切削を開始したとき,MQL切削では,早期の破壊が発生する。原因はMQL切削中のチップの除去の問題である。本研究では,この課題を解決するため,フライス加工に超音波キャビテーションを適用した。このレポートでは,実験的に超音波キャビテーション支援フライスの切削性能を調べた。著者等は,以下の結果を得た。20mの切削距離で,MQLのチップバリが5%以上発生したが,超音波キャビテーション支援ミリングのバリは,それ以下である。

シソーラス用語： キャビテーション ,  *エンドミル加工 ,  潤滑 ,  切り屑 ,  分析機器
準シソーラス用語： *MQL【潤滑】 ,  マイクロ総合分析システム ,  *超音波キャビテーション

分類 (1件)： フライス加工  (QC02030R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 超音波キャビテーション ,  支援 ,  マイクロエンドミル ,  研究