文献

J-GLOBAL ID：201502209398169790   整理番号：15A0980737

TSVプロセスフローにおける仮接着した薄いウエハのウエハ端部欠陥の検討

Wafer Edge Defect Study of Temporary Bonded and Thin Wafers in TSV Process Flow

著者 (10件)： GONG Jie (KLA-Tencor, CA, USA) ,  SOOD Sumant (KLA-Tencor, CA, USA) ,  BHAT Rohit (KLA-Tencor, CA, USA) ,  JAHANBIN Sina (KLA-Tencor, CA, USA) ,  AJI Prashant (KLA-Tencor, CA, USA) ,  UHRMANN Thomas (EV Group, St. Florian am Inn, AUT) ,  BRAVIN Julian (EV Group, St. Florian am Inn, AUT) ,  BURGGRAF Jiirgen (EV Group, St. Florian am Inn, AUT) ,  WIMPLINGER Markus (EV Group, St. Florian am Inn, AUT) ,  LINDNER Paul (EV Group, St. Florian am Inn, AUT)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.3  ページ： 1707-1712  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元(3D)-TSVプロセスにおいて行われる,ウエハのキャリア基板への仮接着,薄厚化処理やキャリア基板からのウエハの剥離工程では各種の欠陥が発生する恐れがある。本稿では,これらの工程におけるウエハ端部欠陥モニタリングについて検討し,自動端部検査法について報告した。この方法では,レーザ光を使い,端部から底部表面に偏光ビームを照射し,三つの検出器チャネル(位相,鏡面,散乱)で反射/散乱光を測定する。これらの測定値から欠陥を検出する。このモニタリング実施によるプロセス制御により歩留り向上が図れることを示した。

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  監視 ,  *欠陥検査 ,  レーザビーム ,  光子ビーム ,  偏光 ,  自動検査システム ,  散乱光 ,  光 ,  光反射 ,  改良 ,  歩留り ,  端部 ,  *バイアホール
準シソーラス用語： *TSV【配線】 ,  モニタリング ,  反射光 ,  偏光ビーム ,  歩留り向上

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： TSV ,  プロセスフロー ,  仮接着 ,  ウエハ ,  欠陥