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J-GLOBAL ID：201502209907869349   整理番号：15A1163567

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 -第3報:砥石に含まれる塩基の作用の解明と砥石物性値の最適化によるCMGの確立-

Research on Chemo-Mechanical-Grinding (CMG) of Si wafer -3rd report: Behavior of sodium carbonate in CMG wheels and effect of CMG wheel mechanical properties-

著者 (6件)： 田代芳章 (茨城大学大学院理工学研究科) ,  田代芳章 ((株) 東京ダイヤモンド工具製作所) ,  周立波 (茨城大学工学部) ,  清水淳 (茨城大学工学部) ,  篠田知顕 ((株) 東京ダイヤモンド工具製作所) ,  三上祐樹 (茨城大学大学院)
資料名： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
巻： 81  号： 10  ページ： 957-962 (J-STAGE)  発行年： 2015年 
JST資料番号： U0462A  ISSN： 1882-675X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体メモリの重要性は格段に高まっており,大容量化を実現するために,チップ間のスペーサを必要としないSi貫通電極による積層技術TSVとそれに伴うウェハの薄型化が必要となる。それを実現するために,ストレスリリーフ技術が必要で,これまでに砥粒とSiの固相反応を研削工程に取り入れたCMGの開発が進められている。本稿では,Na₂CO₃を用いずに,同等の効果を提供できる高品位CMG砥石の開発を行った。まずこれまで必要とされてきたNa₂CO₃の作用について考察し,抗折強度や弾性率などCMG砥石の物性値とケモメカニカル現象との相関を明確にした。またCMG砥石の製造手法に実験計画法L8を導入して,各要因が物性値に及ぼす影響を調査し,CMG砥石の製造手法を確立した。

シソーラス用語： ウエハ【IC】 ,  半導体メモリ ,  *研削砥石 ,  砥粒 ,  *炭酸ナトリウム ,  弾性係数 ,  耐折強さ ,  実験計画法
準シソーラス用語： *Siウエハ ,  弾性率 ,  砥石

分類 (2件)： 研削・研摩材  (YC06020Q) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： Siウエハ ,  CMG ,  研究 ,  砥石 ,  塩基 ,  物性値 ,  最適化