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J-GLOBAL ID：201502209929658414   整理番号：15A0974936

SLID技術を用いるBi₂Te₃とPbTe熱電素子のための配線材料の開発

Development of Interconnection Materials for Bi₂Te₃ and PbTe Thermoelectric Module By using SLID Technique

著者 (11件)： LI C. C. (National Taiwan Univ., Taipei, TWN) ,  HSU S. J. (Univ. of California Irvine, CA, USA) ,  LEE C. C (Univ. of California Irvine, CA, USA) ,  LIAO L. L. (Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN) ,  DAI M. J. (Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN) ,  LIU C. K. (Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN) ,  ZHU Z. X. (National Taiwan Univ., Taipei, TWN) ,  YANG H. W. (National Taiwan Univ., Taipei, TWN) ,  KE J. H. (Univ. Wisconsin-Madison, WI, USA) ,  KAO C. Robert (National Taiwan Univ., Taipei, TWN) ,  SNYDER G. J. (California Inst. of Technol., CA, USA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.2  ページ： 1470-1476  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温のBi₂Te₃と中温のPbTeの熱電素子を固体液体相互拡散(SLID)技術により組み立てた。低温のBi₂Te₃熱電材料をNi/Sn/Ag系を用いてアルミナ基板に接着した。Sn全体が消費された後,接合部の融点は480°Cより高かった。金属間化合物,Ni₃Sn₄とAg₃Snの生成の活性化エネルギーはそれぞれ103.77と130.67kJ/molであった。中温のPbTe熱電材料をAg/In/Ag系を用いてアルミナ基板に接着した。Ag/In/Ag全体がAg₂Inに変換した後,その融点は670°C以上であった。この接続部は400°C,1000hのエージング試験に合格した。このSLID技術の成功により長期間高温動作の熱電発電素子の低原価の製法を提供できた。

シソーラス用語： *熱電素子 ,  テルル化鉛 ,  *組立 ,  アルミナ ,  *接着 ,  活性化エネルギー ,  金属間化合物 ,  *融点 ,  *電気材料
準シソーラス用語： PbTe ,  配線材料

分類 (2件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  高温装置  (AD06052K)

タイトルに関連する用語 (4件)： PbTe ,  熱電素子 ,  配線材料 ,  開発