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J-GLOBAL ID：201502211078544806   整理番号：15A1369056

シリコン歩留りモデリングのためのトポグラフィーを意識したDFMルールに基づくスコアリング

TOPOGRAPHY AWARE DFM RULE BASED SCORING FOR SILICON YIELD MODELING

著者 (4件)： TRIPATHI Vikas (GLOBALFOUNDRIES, Singapore) ,  KATAKAMSETTY Ushasree (GLOBALFOUNDRIES, Singapore) ,  SKY Yeo (GLOBALFOUNDRIES, Singapore) ,  COLIN Hui (GLOBALFOUNDRIES, Singapore)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 9427  ページ： 94270V.1-94270V.7  発行年： 2015年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 製造容易化設計(DFM)チェックはIC設計の流れにおいて重要なステップの一つである。ファンドリーはIC設計者にDFMルールを提供し,設計の評価を促す。DFMスコアは設計品質を反映しており,高いスコアは高い歩留りに繋がる。本稿では,GLOBALFOUDRIES社がCMPトポグラフィー結果を考慮して開発したDFMルールに基づくスコアリングについて述べ,最適DFCスコアを計算するルールを提唱した。また,DFMスコアとCMP変化の相関を示した。異なるトポグラフィー領域で同じレイアウトフィーチャになるのは,故障になりやすく低いDFCスコアとなる。この方法を使うことにより,設計者は重大なDFC違反を解消し,歩留り問題を避けることができる。

シソーラス用語： *歩留り ,  集積回路 ,  モデリング ,  *トポグラフィー【形態】 ,  *回路設計 ,  半導体プロセス ,  評価 ,  生産システム
準シソーラス用語： DFM ,  *IC設計 ,  *IC歩留り ,  スコアリング ,  ファンドリ

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (8件)： シリコン ,  歩留り ,  モデリング ,  トポグラフィー ,  意識 ,  DFM ,  ルール ,  スコア