文献

J-GLOBAL ID：201502211777931343   整理番号：15A1171475

パワー電子デバイスのためのシリコーンゲルの熱機械モデリングとシミュレーション

Thermomechanical modeling and simulation of a silicone gel for power electronic devices

著者 (5件)： HAUSSENER M. (Univ. of Toulouse, Lab. Genie de Production, ENIT-INP, BP1629, 65016 Tarbes Cedex, FRA) ,  CAIHOL S. (Univ. of Toulouse, Lab. Genie de Production, ENIT-INP, BP1629, 65016 Tarbes Cedex, FRA) ,  TRAJIN B. (Univ. of Toulouse, Lab. Genie de Production, ENIT-INP, BP1629, 65016 Tarbes Cedex, FRA) ,  VIDAL P.E. (Univ. of Toulouse, Lab. Genie de Production, ENIT-INP, BP1629, 65016 Tarbes Cedex, FRA) ,  CARRILLO F. (Univ. of Toulouse, Lab. Genie de Production, ENIT-INP, BP1629, 65016 Tarbes Cedex, FRA)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 55  号： 9-10  ページ： 2045-2049  発行年： 2015年08月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この研究の目的は,パワーデバイスにおける熱機械的リンクを述べるいくつかの結節状モデルを開発することである。パワーエレクトロニクスモジュールで用いられる部品であるシリコーンゲルのモデリング,シミュレーション及び試験に焦点を当てる。ゲルが将来高温で利用可能になるように,ここでは,マルチ物理モデルを確立する最初のステップを示す。この研究では,他のパッケージング部品を表す回路モデルに接続するよりも高速でコンパクトな電気熱機械モデルを確立することを目指す。第一段階では,市販ゲルの有限要素モデルを定義し,いくつかのシミュレーション結果を提示する。第二段階では,等価”電気”コンパクトモデルも示唆し,測定値と3次元シミュレーション結果とを比較する。提示された結果は,シミュレーションと測定の両方において温度移動とシリコーン内の平均応力と同様に変位に関係する。将来は,結節状モデルにおける熱機械リンクと同様にシリコーンゲル周囲の実環境を述べる。実際に,シリコーン熱膨張の影響を監視する。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ゲル ,  *ポリシロキサン ,  *モデリング ,  熱機械分析 ,  *計算機シミュレーション ,  パワーエレクトロニクス ,  モジュール ,  有限要素法
準シソーラス用語： シリコーンゲル

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  無機重合体  (YH07140R)

タイトルに関連する用語 (5件)： パワー ,  電子デバイス ,  シリコーンゲル ,  モデリング ,  シミュレーション