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J-GLOBAL ID：201502211892681016   整理番号：15A0980722

2.5D SiP応用のための20”×20”パネルサイズガラス基板の製造

20” x 20” Panel Size Glass Substrate Manufacturing for 2.5D SiP Application

著者 (3件)： CHEN Yu-Hua (Unimicron Technol. Corp., Hsinchu, TWN) ,  HU Dyi-Chung (Unimicron Technol. Corp., Hsinchu, TWN) ,  TSENG Tzvy-Jang (Unimicron Technol. Corp., Hsinchu, TWN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.3  ページ： 1610-1615  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2.5D SiP用基板として有望なガラス基板/インターポーザの設計,製造プロセスおよび信頼性などについて検討した。厚さ200μm,大きさ508mm角のガラスパネルを用いて,UVレーザ孔開けによるvia in via法によってビアを形成し,セミアディティブCuめっきによるビア充填でTGV(through glass via)を作製するものである。via in via法は,あらかじめ孔を開けておいたガラスパネルを絶縁層用ABF樹脂で被覆し,樹脂でふさがった孔にもう一度レーザ光を照射して貫通孔を形成する方法である。この方法のプロセスについてガラス材料,樹脂材料,孔位置精度などの点から検討した後,この結果に基づきビア径が100μm,配線の幅/間隔が8/8μmの4層ビルドアップ構成のガラスインターポーザを試作し,電気的導通,反り,ガラスのクラック発生について検討した。これらの結果から,ガラスインターポーザの反りは30μm程度と従来のBT樹脂製のそれに比べて1/3以下と少なく,室温から260°Cの温度範囲でほとんど変化しないことがわかった。また,ガラスのクラックはダイシングに起因することを見出し,クラックを低減できる手法を明らかにした。以上の結果から,ガラスインターポーザは2.5D SiP用基板として有望であることを明らかにした。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  次元 ,  *固体回路部品 ,  高密度実装 ,  基板 ,  *亀裂発生 ,  *反り ,  *バイアホール ,  レーザ穴あけ ,  銅めっき
準シソーラス用語： 2.5次元 ,  *SiP ,  *インターポーザ ,  *ガラス基板

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： SiP ,  応用 ,  サイズ ,  ガラス基板