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J-GLOBAL ID：201502212974719301   整理番号：15A0972014

超薄ガラス基板の微細ピッチパネル組立用の相互接続材料,プロセスおよびツール

Interconnection Materials, Processes and Tools for Fine-pitch Panel Assembly of Ultra-thin Glass Substrates

著者 (7件)： SMET Vanessa (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA) ,  HUANG Ting-Chia (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA) ,  KAWAMOTO Satomi (Namics Corp., Niigata, JPN) ,  SINGH Bhupender (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA) ,  SUNDARAM Venky (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA) ,  RAJ Pulugurtha Markondeya (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA) ,  TUMMALA Rao (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.1  ページ： 475-483  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高密度超薄ガラス基板への微細ピッチ熱圧着技術の開発のため,材料,ツールおよび高速プロセスの開発を関連する企業と共同で行っている。有限要素熱伝達および熱機械的モデリングと金属間化合物形成の検討を行い,残留応力の少ないプロセスウィンドウを検討した。新しい表面処理技術,高い熱安定性を持つノーフローアンダーフィル材料を開発した。これらの材料と技術を使って,超薄ガラスと100μmの薄いコアの有機基板による実験でモデル予測の検証を行った。

シソーラス用語： 基板 ,  ガラス ,  半導体プロセス ,  相互接続 ,  *接合 ,  加熱 ,  *有限要素法 ,  金属間化合物 ,  表面処理 ,  超小形回路技術 ,  充填材料 ,  *フリップチップ法
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  ガラス基板 ,  超薄型 ,  *熱圧着

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： ガラス基板 ,  微細ピッチ ,  組立 ,  相互接続 ,  プロセス ,  ツール