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J-GLOBAL ID：201502214535472092   整理番号：15A0976330

高速熱処理によるSn3.0Ag0.5Cu/Cu半田継手中のボイド核発生の抑制

Suppression of void nucleation in Sn3.0Ag0.5Cu/CU solder joint by rapid thermal processing

著者 (6件)： LI Hailong (State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN) ,  AN Rong (State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN) ,  AN Rong (Key Lab. of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing, Ministry of Education, Harbin Inst. of Technol. ...) ,  WANG Chunqing (State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN) ,  WANG Chunqing (Key Lab. of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing, Ministry of Education, Harbin Inst. of Technol. ...) ,  LI Bin (Delta Power Electronics Center, Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Shanghai201209, CHN)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 158  ページ： 252-254  発行年： 2015年11月01日 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電着(ED)Cuを作製し,その後のSn3.0Ag0.5Cu/Cu半田継手のCu₃Sn/Cu界面に強いボイド形成傾向を見出した。しかしながら,高速熱プロセス処理が,ED Cuのボイド形成傾向を大きく低下できることか明らかとなった。高速アニーリング後,Cuの粒サイズは明確に上昇し,それは有効な空孔量を減らしボイド形成の駆動力を下げることが明らかとなった。同時に,X線光電子分光を用いて高速アニーリング前後のED Cuを分析し,電気めっきプロセス中にCu層内に介在物が残留していないことを明らかにすることができた。しかしながら,高速アニーリング処理後,いくつかの残留物が蒸発そして他は分解してCuと反応し,それは残留物を自由な状態から脱活性化状態に変えて不均一核発生のための析出物としての作用を失わせた。この様に,ボイドをほとんど伴わないCu₃Sn/Cu界面が最終的に形成した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *継手【接合】 ,  *空洞 ,  核形成 ,  *RTA【熱処理】 ,  電着 ,  *銅 ,  界面 ,  *ろう付継手 ,  銅合金 ,  スズ含有合金 ,  金属間化合物 ,  焼なまし ,  時効処理 ,  不活性化 ,  析出物 ,  *溶接欠陥 ,  電気めっき ,  後熱処理
準シソーラス用語： *はんだ継手 ,  高速熱処理 ,  脱活性化

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高速熱処理 ,  Cu ,  半田継手 ,  ボイド