文献

J-GLOBAL ID：201502214589582624   整理番号：15A0836272

高熱伝導度を有する樹脂断熱材料の開発及び電力モジュールへの適用

Development of Resin Insulated Material with High Thermal Conductivity and Application to the Power Module

著者 (4件)： MIMURA Kenji (Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN) ,  NAKAMURA Yurie (Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN) ,  MASAKI Motoki (Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN) ,  NISHIMURA Takashi (Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN)
資料名： Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻： 28  号： 2  ページ： 169-173  発行年： 2015年 
JST資料番号： L0202A  ISSN： 0914-9244  CODEN： JSTEEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電力モジュール製品のうちで,それらに使用される断熱シートのような断熱材料は,電子装置のダウンサイジング及び高効率を達成しながら,高熱放出を要求される。エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂に熱伝導度を賦与するために,窒化ホウ素(BN)のような高熱伝導セラミック充填剤を有する複合材料を研究した。しかしながら,フレーク様BN粒子を高度に充填しても,BN粒子が場方向に配向するため,樹脂複合材料の厚み方向の熱伝導度における大きな改善は得られなかった。一方,もしBN粒子の配向が凝集BN充填剤ブレンドにより制御できたら,厚み方向の熱伝導は,低充填剤含量で大きく改善する。熱伝導度値は18W/(m・K)であり,セラミック材料レベルの熱伝導度を得た。断熱シートに高熱伝導を有する樹脂断熱複合材料を適用した新規移送成形電力モジュール(T-PM)構造モジュールは,AINボードを使用したケースタイプモジュールを越える優秀な熱放出性能を示した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *断熱材料 ,  回路モジュール ,  熱放射 ,  ダウンサイジング ,  *複合材料 ,  *窒化ホウ素 ,  団粒構造 ,  移送成形 ,  熱伝導率 ,  *エポキシ樹脂 ,  セラミック ,  充填剤 ,  空間 ,  濃度依存性 ,  窒化アルミニウム
準シソーラス用語： 空間配向 ,  断熱シート ,  電力モジュール ,  熱伝導度

分類 (1件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

引用文献 (9件)：

• 1) T. Nishimura et al., Mitsubishi Denki giho,4(2010)219.
• 2) T. Nishimura, MATERIAL STAGE,11 (4) (2011)52.
• 3) K. Mimura, J. of Institute of Electronics, Information and Communication Engineers C, 95 (11)(2012)434.
• 4) M. Masaki et al., The Japan Society of Mechanical Engineers, Thermal Engineering Conference 2013(2013).
• 5) K. Mimura, J. of Network Polymer Japan, 35 (2) (2014)76.

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱伝導度 ,  断熱材料 ,  開発 ,  電力モジュール