抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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パワー半導体は家電機器から,車載機器,送配電システムに至るまで幅広く活用されている。従来適用されてきたSi(シリコン)半導体に比べて,より高温での動作が可能なSiC(シリコンカーバイド)半導体の適用により,パワー半導体の動作温度は今後200°C以上に高温化する見込みである。そのため,半導体チップを基板に接合するダイボンド部(はんだなど)の耐熱性が問題になる。そこで東芝は,200°C以上の高温に耐え,放熱性に優れたダイボンド材料の一つとして,銀(Ag)ナノ粒子に着目した。現行のAgナノ粒子接合部の脆化(ぜいか)メカニズムを明確にし,脆化を防ぎ,信頼性を更に向上させる金属塩ナノ析出(MS
2NP:Metal Salt Solution-Nano Precipitation)法を開発した。(著者抄録)