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J-GLOBAL ID：201502216979607540   整理番号：15A1096282

研磨パッド表面性状に及ぼす研磨パッド表面温度並びに乾燥・湿潤状態の影響

著者 (6件)： 冨家勇一 (金沢工大 大学院) ,  畝田道雄 (金沢工大) ,  堀田和利 (フジミインコーポレーテッド) ,  玉井一誠 (フジミインコーポレーテッド) ,  森永均 (フジミインコーポレーテッド) ,  石川憲一 (金沢工大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2015  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.H09  発行年： 2015年08月20日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,研磨パッドが乾燥/湿潤状態において基板接触界面内に及ぼす影響並びにパッド表面温度の影響の解明を目的とする。研磨パッド硬度はアスカー硬度計によって評価し,パッド表面形状はレーザ顕微鏡を用いて測定し,パッド表面温度とパッド表面凹凸は接触画像解析を用いて評価した。これにより,乾燥/湿潤状態での影響及びパッド表面温度と研磨パッドの表面性状の関係性を明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *研磨布紙 ,  *表面性状 ,  *化学機械研磨 ,  表面温度 ,  乾燥 ,  湿潤 ,  界面 ,  接触機構 ,  *温熱環境 ,  硬度 ,  画像分析 ,  *発光ダイオード ,  *半導体素子
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】 ,  LED ,  サファイア基板 ,  レーザ顕微鏡 ,  *研磨パッド ,  接触界面

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 研磨パッド ,  表面性状 ,  表面温度 ,  湿潤