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J-GLOBAL ID：201502217200395378   整理番号：15A1259708

生分解性樹脂上へのCu蒸着を目的とした界面イオンビーム処理技術

Interfacial Ion-Beam Treatment for Cu Evaporation onto a Biodegradable Resin

著者 (3件)： 丹涼輔 (工学院大 工) ,  矢ケ崎隆義 (工学院大 先進工) ,  鷹野一朗 (工学院大 工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 66  号： 11  ページ： 527-533  発行年： 2015年11月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント基板は破砕処理後,そのほとんどが埋め立て処分されているのが現状で,大きな社会問題となっている。一方その対策として,植物由来の生分解樹脂(PGA)のプリント基板などへの適用があるが,そのためには金属薄膜の付与によるPGA自体の耐久性が課題となる。そこで本研究では,PGAにイオンビームを照射して炭化層を形成した後,TiまたはCu蒸着した金属薄膜の付着性について調査した。得られた結果を以下に示す。1)PGAにAr+イオンビーム照射を行うことで,厚さ10nm程度の炭化層の形成が確認された。2)炭化層が形成されたPGAにTi,Cu蒸着を行うと硬さや付着性が向上した。3)Cu蒸着膜の電気伝導率は,炭化層の有無にかかわりなく21MS/mを示した。そこで30nmTi層を挿入したところ,電気伝導率は25MS/mまで向上した。4)AFMなど表面観察から,Cu蒸着薄膜の電気伝導性は薄膜構造に影響されることが分かった。

シソーラス用語： *生分解性高分子 ,  プラスチック ,  蒸着膜 ,  銅 ,  表面処理 ,  *イオンビーム ,  *表面改質 ,  炭化 ,  電気伝導率 ,  膜構造 ,  密着性 ,  押込硬さ ,  機械的性質 ,  電気的性質 ,  金属薄膜 ,  プリント基板 ,  環境保全
準シソーラス用語： 生分解性樹脂 ,  炭化処理

分類 (1件)： その他の表面処理  (WC08070F)

引用文献 (12件)：

• 1)辻 秀人 ; 生分解性高分子材料の科学, p.1(コロナ社, 2002).
• 2)生分解性プラスチック研究会編 ; 生分解性プラスチックの本, p.40(日刊工業新聞社, 2004).
• 3)土肥義治 ; 分解性プラスチックの開発, p.5(CMC, 2000).
• 4)産業技術会議編 ; 2000年版資源・環境・リサイクル-環境型産業経済システムの確立-,(2000).
• 5) K. Yamada, T. Yagasaki, Y. Kimura, I. Takano ; J.Soc.Mat. Sci.,Japan, 54, 79 (2005).

タイトルに関連する用語 (5件)： 生分解性樹脂 ,  Cu ,  蒸着 ,  界面 ,  イオンビーム